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      精密陶瓷基板作為半導體器件材料的性能要求

      編輯:科眾精密陶瓷廠 日期:20-08-13 閱讀:197次

      精密陶瓷基板有著很多種材質,目前已經投入生產應用的陶瓷基板材料主要包括氧化Beo、氧化鋁和氮化鋁等,精密陶瓷基板作為電子元器件在LED照明散熱領域起著非常重要的作用。今天科眾陶瓷主要從半導體器件用料方 ...

      精密陶瓷基板有著很多種材質,目前已經投入生產應用的陶瓷基板材料主要包括氧化Beo、氧化鋁和氮化鋁等,精密陶瓷基板作為電子元器件在LED照明散熱領域起著非常重要的作用。今天科眾陶瓷主要從半導體器件用料方面分享一下“精密陶瓷基板作為半導體器件材料的性能要求“。


      精密陶瓷基板

      精密陶瓷基板


      氧化鋁精密陶瓷作為精密陶瓷材料性能優異,可用于制作精密陶瓷棒、精密陶瓷管、精密陶瓷環、精密陶瓷閥、精密陶瓷刀、精密陶瓷噴嘴、電子精密陶瓷、醫療精密陶瓷、航空精密陶瓷、半導體精密陶瓷等精密陶瓷零件??蓮V泛應用于航空航天、石油化工、電子設備,醫療器械、科研和國防軍事等領域。


      半導體封裝材料是承載電子元件及其相互聯線,并具有良好的電絕緣性的基體,基片材料應具有以下性能: 


      1.良好的絕緣性和抗電擊穿能力;


      2.高的導熱率:導熱性直接影響半導體期間的運行狀況和使用壽命,散熱性差導致的溫度場分布不均勻也會使電子器件噪聲大大增加;


      3.熱膨脹系數與封裝內其他其他所用材料匹配;良好的高頻特性:即低的介電常數和低的介質損耗;


      4.表面光滑,厚度一致:便于在基片表面印刷電路,并確保印刷電路的厚度均勻。


      目前常用的基片材料包括:陶瓷基片、玻璃陶瓷基片、金剛石、樹脂基片、硅基片以及金屬或金屬復合材料等。其中陶瓷由于具有絕緣性好、化學性質穩定、熱導率高、高頻特性好等優點而受矚目。國內對陶瓷電路板基片的需求也非常巨大,以氧化鋁精密陶瓷基片為例,目前我國的需求量每年擦超過100萬平米,而其中90%依賴進口。


      所以以上說明我們自主研發的氧化鋁精密陶瓷基片還是遠遠不夠的,不斷創新才能高效的發展,科眾陶瓷就為大家分享到這了,希望能幫助到大家。


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