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      5G時代下碳化硅精密陶瓷的應用必不可少(圖)

      編輯:科眾精密陶瓷廠 日期:20-08-18 閱讀:184次

      5G時代的核心繞不過半導體芯片,1G到5G的移動通信革新大體是軟件和硬件的升級,而碳化硅作為新的第三代半導體材料,碳化硅所制成的碳化硅精密陶瓷在手機里的應用也相當廣泛,下面科眾陶瓷為大家介紹下5G時代 ...

      5G時代的核心繞不過半導體芯片,1G到5G的移動通信革新大體是軟件和硬件的升級,而碳化硅作為新的第三代半導體材料,碳化硅所制成的碳化硅精密陶瓷在手機里的應用也相當廣泛,下面科眾陶瓷為大家介紹下5G時代下碳化硅就美陶瓷的應用必不可少。


      5G時代的關鍵材料中,陶瓷材料也將大有作為。那么,當碳化硅作為精密陶瓷材料時,結合5G時代關鍵材料特點及碳化硅精密陶瓷性能,在這里對5G時代下碳化硅精密陶瓷可能應用淺談。


      碳化硅精密陶瓷管

      碳化硅精密陶瓷管


      5G時代下碳化硅精密陶瓷的應用:


      (1)手機電磁屏蔽材料:5G時代智能手機的內部芯片尺寸和間距越來越小,可以說集成化程度和信號傳輸密度高;這就導致手機內部的電磁干擾越發嚴重,故手機電磁屏蔽材料是5G時代智能手機不可或缺的組成部分。據報道,碳化硅陶瓷復合材料具有吸波特性,加上它本身密度小和機械強度高,故有望作為5G智能手機內部小型輕量化的吸波器件。


      (2)手機導熱散熱材料:5G時代智能手機因功能越發強大,從而手機內部的芯片和模組集成化和密集化程度增大,從而導致半導體器件工作時產熱急劇增加。而半導體器件失效關鍵原因之一就是熱引發的,因此開發出配套良好的導熱散熱材料是十分迫切的。


      就導熱散熱陶瓷來講,氧化鋁精密陶瓷是目前最為成熟材料。不過,氧化鋁精密陶瓷還是具有導熱低與半導體芯片熱膨脹系數相差大的缺點,容易累加內應力致芯片失效,故很難適應5G時代對導熱散熱材料的要求。


      而碳化硅精密陶瓷導熱系數高,熱膨脹系數小并且和芯片熱膨脹系數匹配度極高;此外,如果5G時代,芯片材料使用的是最新一代的碳化硅半導體,熱膨脹系數匹配度就趨于完美了。因此,碳化硅精密陶瓷在5G時代的手機導熱散熱材料領域有良好的前景。


      碳化硅精密陶瓷一系列的優良性能,使得它的應用范圍愈加廣泛,不管是在現代工業領域,甚至是航天航空、國防安全中都有其應用。因此,5G時代下碳化硅精密陶瓷的應用也必不可少。


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