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      精密陶瓷電路板的分類及制備方式(圖)

      編輯:科眾精密陶瓷廠 日期:19-09-09 閱讀:244次

      精密陶瓷電路板,它是各種電子元器件之間的電氣連接或者電絕緣的載體,對于電路的布局和優化起到至關重要的作用。下面由科眾精密陶瓷工廠來介紹。氧化鋁精密陶瓷電路板隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高 ...

      精密陶瓷電路板,它是各種電子元器件之間的電氣連接或者電絕緣的載體,對于電路的布局和優化起到至關重要的作用。下面由科眾精密陶瓷工廠來介紹。


      氧化鋁精密陶瓷電路板

      氧化鋁精密陶瓷電路板


      隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。


      市場上常見的精密陶瓷電路板材質主要有:氧化鈹陶瓷、氧化鋁陶瓷及氮化鋁陶瓷。


      一、氧化鋁(Al2O3)精密陶瓷電路板:氧化鋁精密陶瓷具有介電損耗低,機械強度較高,化學穩定性好等優點;雖然其導熱系數只有28W/(m·K),但是氧化鋁原材料獲取途徑豐富、加工技術成熟,所以在價格方面更容易被廠家所接受。


      二、氮化鋁(AlN)精密陶瓷電路板:氮化鋁陶瓷是有望部分取代氧化鈹陶瓷的高導熱性陶瓷材料;其導熱系數高達200W/(m.k) 具有較好的熱傳導性、機械強度和耐高溫性及穩定的化學性能;由于工藝與原材料方面的原因導致在價格方面比氧化鋁陶瓷價格要高一些,這也是為什么很多廠家更愿意選擇性能稍差的氧化鋁陶瓷作為基板的原因。


      三、氧化鈹(BeO)精密陶瓷電路板:其熱傳導率高達250W/(m.K),它是一種具有獨特的電的、熱的和機械性能的介質材料;但是由于它的粉末含有劇毒,長期吸入會造成生命危險,且對環境污染嚴重,這也是為什么氧化鈹精密陶瓷電路板沒有被大范圍使用的原因。


      精密陶瓷電路板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。


      1.DPC的制備方式包含真空鍍膜,濕法鍍膜,曝光顯影、蝕刻等工藝環節,因此其產品的價格比較高昂。


      2.DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內,由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的導線寬深比;


      3.LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝,但制備的線路精度較差,成品導熱系數偏低;


      4.HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度,但受電極選擇的影響,制備成本相當昂貴;


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